仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
在程序温控下和非震动载荷下测量各种固体材料、薄膜材料、涂层材料、纤维材料、粉末材料、 高温熔体的线膨胀系数测量 烧结温度、软化点温度、相变温度等测量 烧结过程控制研究
主要技术指标：
测量范围 ±2500 μm
分辨率0.125 nm
样品力范围 0.001--3 N
测量气氛：动态，静态，真空
热机械分析仪，是在程序温度下和非震动载荷作用下，测量物质的形变与温度时间等函数关系，主要用于材料的膨胀系数和相转变温度
服务内容：
服务典型成果：
无
用户须知：
对外服务时间:周一~周五8:00-17:00。参数：温度范围：石 英 炉体：-150～1000℃；
碳化硅炉体：RT～1550℃
测量精度：≤3%
样品尺寸：块体材料：Φ6×25 mm；
薄膜材料：15mm×5mm×≤1mm
测试气氛：真空（≤10-4mbar）、氮气、氦气
升温速率：0.01~50K/min。附件：无
收费标准：
另议