仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
晶圆传送 2~8 inch
边缘对位
巨观人员检查：360度选转
晶背检查：可翻转
功能特色：
具有SEMS认证
特别开发应用于第三代半导体材料
克服透明与半透明材料的寻边对位
可对150um晶圆进行传送
应用方式 ：
可搭配各式设备进行传送如
桌上型显微镜 （Leica， Nikon， etc..）
3D量测设备
膜厚量测仪
Wafer AOI设备
4PP 探针量测设备
激光刻印设备
主要技术指标：
晶圆尺寸：
200mm / 150mm
1,2,3代半导体材料
透明/非透明材质
Thicknes : 300um~1000um
Warpage : <1mm
SEMI 13/12 slot
Thickness :150um~350um
翘取 : <1mm
卡匣：半导体规范 SEMI 25 标准 25/13/12 片，其他规格另外确认,须提供卡匣图面
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
询价