仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
用于扫描表面，得到硅片表面的形貌
主要技术指标：
主要参数：
测量模式：垂直扫描干涉模式VSI和相移干涉模式PSI以及高级测量模式VXI
垂直测量范围：0.1nm 至 10mm，全量程闭环扫描
垂直扫描速度：可达28.1μm/s
横向分辨率：0.08 至13.1μm
倾斜调制范围：6 （Tip/Tilt）
视场范围：8.24mm 至0.05mm（更大面积可选用缝合功能）
台阶测试精度：0.75%
手动样品台：移动范围：150mm (XY轴)/100mm(Z轴)
用途及功能：
材料表面2D和3D测量；粗糙度（线粗糙度，面粗糙度）
服务内容：
硅片表面形貌扫描
服务典型成果：
用户须知：
无
收费标准：
面议