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功能/应用范围：
该系统采用光学表面分析(OSA)专有技术可同时测量散射强度、形状变化、表面反射率和相位转移，以实现自动缺陷检测和分类，自动化晶圆检测系统的缺陷检测和检测技术结合了散射测量、椭圆偏光法、反射测量和光学形状分析，通过无损检测的方式对晶圆表面的残留异物、表面和表面下缺陷、形状变化和薄膜厚度均匀性进行检测，其灵敏度远大于共聚焦技术。
主要技术指标：
自动装片；最大测试衬底尺寸6寸，厚度350um到1mm；探测尺寸极限：83nm；
扫描速率：4寸40WPH。
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
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