仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
用于倒装LED晶圆及晶粒的自动测试
主要技术指标：
兼容2~4英寸已切割扩张或未切割晶圆测试，兼容2、4英寸积分球
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
询价