仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
SEC410是一台多功能倒装焊接机，能够提供小于5个微米的对准精度，具备快速升降温和超声焊接功能，不但能够完成焊料凸点的焊接，也可以实现Au凸点的导电胶和超声热压焊接。此外，利用本设备还可以实现微波和光电器件的Au-Sn共晶贴片，其所具备的摩擦功能可保证焊料层中无孔洞，焊接质量高。
主要技术指标：
1. 贴片精度5m。2. 最小芯片250m，最大芯片25mm。3. 加热台工作面积：6英寸×6英寸，最高温度350oC。4. 快速加热台工作面积：3/4英寸，温度400oC。5. 双拾取头最大压力10Kg，温度250oC。6. 超声头最大压力10 Kg。
服务内容：
服务典型成果：
无
用户须知：
对外服务时间:每周1-5。参数：1. 贴片精度5m。2. 最小芯片250m，最大芯片25mm。3. 加热台工作面积：6英寸×6英寸，最高温度350oC。4. 快速加热台工作面积：3/4英寸，温度400oC。5. 双拾取头最大压力10Kg，温度250oC。6. 超声头最大压力10 Kg。。附件：加热台，快速加热台，双头焊接头，超声头。
收费标准：
面议
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