仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
测试芯片封装在日常使用过程中高低温变化对封装体的影响。
主要技术指标：
采用铝片验证机台负载能力(非塑料负载)；传感器放置测试区而非风道口符合实验有效性；进行两箱冲击时测试区湿度符合规范要求；可扩充待测品表面温度控制驻留时间来缩短试验时间；可直接多项国际规范与试验条件；可执行低温0度冲击并省电；可执行无铅制程的锡须试验；该封装测试冷热冲击机世界首创试验结束待测品自动回常温避免结霜结露保护机制。
服务内容：
无
服务典型成果：
无
用户须知：
收费标准：
面议