仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
主要用于验证芯片封装的可靠性，评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。
主要技术指标：
1、温度：-65℃~~150℃
2、转换时间≥3分钟
服务内容：
1000个循环、温度：-65℃~~150℃、转换时间：5分钟、停留时间：10分钟
服务典型成果：
无
用户须知：
收费标准：
面议