仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
通过在不损害或不影响被检测对象使用性能的方式下，使用微焦点X射线透视检查装置，在高放大倍数下透视检查高密度实装基板或超细微部的连接状态，可检测电路板线路接触情况以及材料内部缺陷
主要技术指标：
几何放大倍数>2000X
细节分辨率0.5μm
射线管类型：开放式、透射管头、辐射角170度左右，无毒载体钨靶、真空泵
最大管电压/靶功率160kV/20W
灯丝：钨丝，需能快速自行更换
探测器：高分辨率图像增强器、高分辨率数字相机（参考像素1536*864）
操控平台：3轴（X、Y、Z）是基本需求，最好是5轴（增加倾斜和旋转功能）
总体构造：抗震、各轴向可同步驱动
最大检测范围400mm*400mm
最大工件尺寸500mm*500mm
载物台承重：5kg
操控：鼠标和操纵杆（手动）以及编程控制（自动）；鼠标点击移动功能、点击放大功能、自动保持视野中心功能
轴速：10μm/s 到80mm/s
图像处理软件：图像对比、滤波功能、测量功能等。
辐射安全防护：铅钢板防护结构和铅玻璃安全屏蔽室，符合欧美和中国等相关射线设备的安全设计标准。
腐蚀泄露剂量率<1μSv/h
倾斜/旋转装置：参考：倾斜±45度、旋转360度
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
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