仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
用于主要用于测试半导体器件、各类IC元件、BGA产品和PCB板上已焊接元器件的焊点强度测试。
主要技术指标：
10kg拉力(wire pull)测试， 10kg、100kg剪切力(Shear)测试， 10kg推力（Push）t测试, Peeling test 10kg等 高测试精度：±0.1% of Range(10kg, 100kg) 实现X、Y、Z方向电动移动,移动精度可达30nm 自动切换测试功能 可调角度底座
服务内容：
样品测试、分析检测、技术咨询
服务典型成果：
无
用户须知：
提前预约，填写委托单
收费标准：
面议