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中国医学科学院皮肤病研究所
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激光显微切割系统
型号:DW6500B
制造厂商:徕卡
购置日期:
生产国别:德国
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仪器详情
用户评价
功能/应用范围:
在不破坏组织结构,保存要捕获的细胞和其周围组织形态完整的前提下,直接从冰冻或石蜡包埋组织切片中获取目标细胞 ,通常用于从组织中精确地分离一个单一的细胞。
主要技术指标:
重力收集样本-无接触,无污染,高收集率。镜头控制激光束移动-使用高精度的光学组件控制激光束移动,沿着你所希望的切割线进行切割,切割精度高。显微切割专用物镜-高能量激光激光高度灵活-无论样品厚薄软硬,全自动显微镜激光能量和脉冲可调节。
服务内容:
科研
服务典型成果:
科研项目及发表论文
用户须知:
收费标准:
面议
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