仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
从高精密金属加工到Wafer 3D微结构都可进行高度量测, 最新高阶机型可进行晶圆 BOW, WARP, TTV, LTV，根据选择可进行表面轮廓的量测；可选配EFEM OCR/Pre-Aligner。
量测项目：
高度 Step
尺寸量测 Size
厚度 Thickness
平面度 Flatness
翘区度 BOW/Warp
IC 共平面度 Co-Planarity
表面粗糙度 Roughness
主要技术指标：
可选择放大倍率：21X – 250X
水平视野范围：12mm ~2mm
2D景深范围：1.3mm @1Ｘ ~ 0.1mm @4x
变倍倍率：1/2/3/4倍
显示分辨率：0.1um
3D高度量测范围：5mm
3D扫描点数/间隔：3K/5um
3D宽度量测范围：15mm
Z量测重复精度σ：0.35um
Z量测精准度：±2um
可量测角度：±30°
2D 影像重复精度σ：0.4 um
2D 影像准确性： ± (1.5+L/200) um
2D影像功能：LED明场/暗场/背光量测模式 +镭射亮度通道量测模式
XY 移动范围：320mmX220mm电动
2D+3D可量测范围：200mmX200mm电动
Z轴移动范围：55mm
可承受重量：5 Kg
控制系统：总线式闭环控制系统
影像CCD：1200万彩色CMOS
影像镜头：远心自动变倍
灯种类：高亮度 LED 5环+同轴+底灯, 7通道总线电压式控制器
防震模块：防震垫 / 被动减震气囊 (选配) / 主动减震座 (选配)
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
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