仪器详情
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功能/应用范围：
快速电路板双面板制板
主要技术指标：
1、最大加工区域需≥300mm×305mm；须使用花岗岩机台，X、Y轴电机均需固定在花岗岩上以保证精度；
2、配有工业控制计算机及显示器；
3、为保证加工时能够一次成型，并且保持板面清洁，采用吹气和吸气相结合的方式加工；
4、基板固定方式：须配有下吸式真空吸附平台，主风道不得位于任意单侧面，以保证真空吸附均匀；
5、使用风冷光纤激光器，以保证在不需水冷机等额外设备辅助，就能使激光机器保持正常工作温度，保证激光器能够长时间稳定工作。
6、使用数字扫描振镜。
7、使用远心平场透镜；远心透镜下须配有保护镜片；
8、振镜分辨率：1µm；
9、加工头必须配有环形保护风幕，以避免加工灰尘污染，保护环境；
10、配有工业吸尘系统，须软件自动控制启停；
11、有摄像头靶标定位功能，须能实现至少3种自动对位及手动对位；
12、★同时配有光学寻焦及景深渐变精准寻焦双校正功能；即使是非专业使用者亦可快速调整设备状态；
13、配有设备控制软件，软件具有二级刀具库，适合材料种类、规格较多情况；
14、激光预热时间：10s；
15、最小线间距：30μm；最小线宽：30μm；
16、最高加工速度：≥20cm²/min；
17、具有导电图形激光直接成型技术，在激光图形处理模块支持下，能够通过绝热分区方式，实现导电图形直接加工，避免因发热对基材带来的影响；
18、须能实现阻焊直写技术，无需曝光显影；
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
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