仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
主要技术指标：
通过专门的探针台，对待封装的光交换芯片，进行功能和性能检测系统，目的是对各种类型的光交换芯片、半导体、分立器件等进行晶粒、晶圆测试，以保证芯片质量。1.支持210×210全息光交换系统芯片测试；2.切换时间10ns；3.插入损耗小于4dB主要用途；4.显微镜放大目镜：20x，物镜：1x-4.5x，放大倍率：20x-90x；5.CCD探头扫描区域：8X8mil-80X8mil，扫描时间：15k/2min；6.转盘大小XY方向：210mmX210mm，Z轴调节：11.5mm（1nm）；7.角度调节Theta：10°（0.001°）。
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
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