仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
主要用于多层晶圆之间的键合，对准和图形化等用途
主要技术指标：
最大晶圆尺寸：6英寸；其他尺寸：支持6英寸, 支持4英寸，2英寸及不小于10×10mm2小片的键合；圆片堆叠最大厚度：≥4 mm；晶片厚度在程序中设定后，设备键合时自动作相应调节；
腔室真空范围：5×10-5 mbar~1000 mbar；从大气抽到1×10-4 mbar时间：≤5 min；
真空控制精度：(0.1mbar～1mbar)≤±2.5%，(10 mbar～1000 mbar)≤±1%，其他范围可调可控；
工艺腔配有观察窗，可在键合作业时通过观察窗查看键合状态；
温控系统：上、下基板加热系统分别独立控制；
下基板加热温度范围：室温至500℃；
温度均匀性：≤±1.5%；
温控精度：≤±3℃；
上、下基板升温速率：1℃/min～30℃/min；
（二）对准子系统：
紫外光波长：350nm～450nm
汞灯功率：1000W
光强@ 365nm：35mw/cm2；
光强@ 435nm：70mw/cm2；
光强均匀性：±2.0% @Φ6”；
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
询价