仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
可实现多功能，多尺寸的块体材料烧结，如陶瓷、玻璃、热电材料等。
主要技术指标：
升温速率：50-200℃/min，烧结温度：100-1800℃，施加压力：30-200Mpa，真空度：6Pa
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
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