仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
各类封装芯片的推拉力测试。
主要技术指标：
Cold bump pull/Hot bump pull JEITA EIAJ ET-7407/IPC-9708
BGA bump shear JEDEC JESD22-B117A+Q17
Cold bump pull JEDEC JESD22-B115
au ball shear JEDEC JESD22-B116
Ball bond shear ASTM F1269
Wire pull DT/NDT MIL STD 883
Stud pull MIL STD 883
Flip chip pull JEDEC JESD22-B109
Die shear MIL STD 883
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
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