仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
主要用于验证芯片封装的密封性，评估IC产品在偏压下高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程
主要技术指标：
Temperature range:105 to +162.2℃
Humidity range:75 to 100%RH
Work Space:Diameter:548mm
Depth:760mm
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
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