仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
满足较大BGA芯片的焊接、拆下、贴装需求；具备快速定位、高清视觉对准、高控温精度、多功能人性化的操作系统等特点，具有记忆功能，可一键完成芯片的拆焊和吸取。
主要技术指标：
独立的三温区控温系统：上部温区、下部温区、IR预热区，温度精度控制在±3℃，同时外置5个测温接口，；高清CCD彩色光学对位系统，对位精度可达±0.01mm，配17〞高清工业液晶显示屏；松下伺服驱动，摇杆控制，红外激光点快速定位，10段升降温设定；双重超温保护及报警功能。
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
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