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超薄切片机
型号:LEICA EMUC7FC7
制造厂商:德国徕卡显微系统股份有限公司
购置日期:
生产国别:德国
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仪器详情
用户评价
功能/应用范围:
适于切取软物质(例如:高分子、生物材料等)薄片(约50 nm),以便进行后续透射电子显微镜或原子力显微镜观察。
主要技术指标:
*自动,样品前进范围为200μm,切片速度为0.05-100mm/s,切片厚度为1nm-15μm
服务内容:
委托检测
服务典型成果:
用户须知:
网上预约
收费标准:
面议
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