仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
激光修割芯片中的合金（铝合金、铜合金）、poly、二氧化硅等。探针对集成电路芯片测试。探针卡对集成电路芯片测试
主要技术指标：
New-Wave Ezlaze3 Green / UV3 laser :激光波长 532nm, 355nm 可切换,激光能量不小于0.6mJ每脉冲,三种运行模式，单发，连续(1Hz), 集中(最大持续10s,重复频率5Hz)。Mitutoyo FS-70镜像显微镜:目镜：10倍；物镜2、10、20、50倍;NUV100X镜头用于激光修割。8" Probe Station and Probe card holder:8" chuck,chuck可旋转±15度精度±0.1。Micropositioner：4只
服务内容：
样品测试
服务典型成果：
无
用户须知：
苏州大学大型精密贵重仪器设备管理办法
苏州大学大型仪器设备收费管理暂行办法
苏州大学大型仪器设备共享管理办法（试行）
收费标准：
面议