仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，以方便观察和做其他测试（如FIB,EMMI），Decap 效果不会影响芯片正常工 作的能力！
主要技术指标：
电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利
对环境及人体污染伤害较小，安全性高
几乎没有耗材，使用成本很低
体积较小，容易摆放
服务内容：
服务典型成果：
无
用户须知：
对外服务时间:周一到周日。参数：电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利
对环境及人体污染伤害较小，安全性高
几乎没有耗材，使用成本很低
体积较小，容易摆放
。附件：软针
硬针
收费标准：
面议