仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
晶圆测试
主要技术指标：
30-125℃温度可调
4寸、6寸、8寸晶圆测试
自动上下晶圆
自动对准探针卡
服务内容：
1.MEMS微镜传感器测试、打点；
2.MEMS陀螺仪传感器打点
3.红外温度传感器测试
服务典型成果：
无
用户须知：
对外服务时间:。参数：30-125℃温度可调
4寸、6寸、8寸晶圆测试
自动上下晶圆
自动对准探针卡
。附件：无
收费标准：
面议