仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
主要用于验证芯片封装的密封性，评估IC产品在偏压下高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程
主要技术指标：
1、温度：130℃
2、湿度：100℃
3、压力：2.3atm
4、可外接电压
服务内容：
Vss=5.5V 时间：96hrs 温度:130℃ 湿度：85%RH 压力：2.3atm
服务典型成果：
无
用户须知：
收费标准：
面议