仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
DSC：高分子材料的熔点，比热容，玻璃化转变温度，纯度，结晶度，固化度，预测高分子材料工艺温度 TG：高分子材料热稳定性的评定，添加剂、共聚物和共混物、挥发物的分析，水分含量的测定，预测高分子材料使用寿命TMA：高分子材料线性膨胀，玻璃化转变温度的测定 DMA：高分子材料耐热性，耐寒性，低温韧性，玻璃化转变温度，阻尼特性测定，预浸料或树脂的固化工艺研究和质量控制
主要技术指标：
DSC ：温度范围：-170℃～700℃； 加热速率：0.1～99.9K/min； 最大线性冷却速率：到-140℃：40K/min；到室温：70K/min DMA：温度范围：-170～600℃ ； 加热速率：0.1～99.9K/min； 模量范围：（10）-3~（10）6MPa ； 频率范围：0.01~100Hz 操作模式：三点弯曲，单/双悬臂，压缩、拉伸、剪切 TMA： 温度范围：-150～600℃； 加热速率：0.1～40K/min ； 测试范围：±2.5mm ；载荷：0.01～1N ；操作模式：膨胀、拉伸 TGA ：温度范围：20℃～1000℃； 加热速率：0.1～80K/min； 样品气氛：真空，N2，空气； 称量范围： 500mg； 精度：1ug
服务内容：
服务典型成果：
无
用户须知：
对外服务时间:周一至周五。参数：DSC ：温度范围：-170℃～700℃； 加热速率：0.1～99.9K/min； 最大线性冷却速率：到-140℃：40K/min；到室温：70K/min DMA：温度范围：-170～600℃ ； 加热速率：0.1～99.9K/min； 模量范围：（10）-3~（10）6MPa ； 频率范围：0.01~100Hz 操作模式：三点弯曲，单/双悬臂，压缩、拉伸、剪切 TMA： 温度范围：-150～600℃； 加热速率：0.1～40K/min ； 测试范围：±2.5mm ；载荷：0.01～1N ；操作模式：膨胀、拉伸 TGA ：温度范围：20℃～1000℃； 加热速率：0.1～80K/min； 样品气氛：真空，N2，空气； 称量范围： 500mg； 精度：1ug。附件：差示扫描量热仪，热失重分析仪，热机械分析仪，动态机械分析仪
收费标准：
面议