仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
此设备主要对封装器件和PCB的组装进行无损故障检测
．主动及被动组件的焊/锡接着状况
．空洞和裂纹数目及比例的计算
． 混合系统组件
同时，也对以下组件提供检测
．传感器,传感器
．继电器
．保险丝,熔线
．线圈,绕组
．打线状况观察
．IC及 晶粒 的贴附/粘着界面观察
主要技术指标：
几何放大倍数2000倍
服务内容：
服务典型成果：
无
用户须知：
对外服务时间:24小时。参数：几何放大倍数2000倍。附件：无
收费标准：
面议