仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
晶型分析
主要技术指标：
扫描方式：θ/θ测角仪，测角仪垂直放置；2θ转动范围：-110°～168°，测角仪测量范围2°～168°；测角仪半径：≥200mm,测脚圆直径可连续改变； 可读最小步长：0.0001°，角度重现性：0.0001°；驱动方式：步进马达驱动； 最高定位速度：≥1000°/min； 验收精度：国际标准样品现场检测，全谱范围内所有峰角度偏差不超过±0.01度； 探测器部分：能量色散阵列探测器；子探测器个数：＞15×190个，探测器有效面积不小于14.4×16mm；最大计数：≥1×109 cps；线性范围：≥4×107 cps； 背景：＜0.1cps；能量分辨率：优于680eV（相对于CuKa能量分辨率优于8.5％）；提供的半导体阵列探测必须适合小角和广角测试，小角最小从0.3度开始；扫描模式：零维模式（点探测器），一维模式（阵列探测器），二维模式（面探测器）
服务内容：
样品测试、分析检测
服务典型成果：
索非布韦的结构鉴定
用户须知：
工作日
收费标准：
面议