仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
待加工的半导体衬底粘附于承载盘上，便于晶体的超精密加工。
主要技术指标：
在企业指导的工艺参数条件下，2英寸蓝宝石衬底的贴片背胶平均厚度约为1.5微米，晶体的背面高速均匀甩蜡，气囊自动加压保证贴片背胶中无气泡。
服务内容：
无
服务典型成果：
无
用户须知：
无
收费标准：
面议