仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
生产电子显微镜的超薄切片和用光学显微镜的半薄切片及厚切片
主要技术指标：
零间隙刀架驱动，精细校准 0.5 um/ 增量，粗校准 5um/ 增量，最大前行距离 50 mm，千分尺控制下精细前行距离 14 mm，间隙角调整 –2o～+15o，
左右横向移动 30 mm，玻璃刀宽≤ 12.5 mm，兼容任何品牌钻石刀，使用 ±45o刻度尺，切刀能360o旋转，双重结构振动隔离，有独立控制的两个部件，能量分散聚合垫，隔离框架；
切片厚度调节范围 1～9999 nm；切削区域 0～15 mm, 控制精度 0.05 mm；超薄切片机36cm x 43cm x 61cm；控制器 20c
服务内容：
无
服务典型成果：
无
用户须知：
无
收费标准：
面议