仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
主要用于MEMS器件封装领域，可通过编程高速全自动做金丝引线键合，完成芯片与封装外引脚间的电流通路。
主要技术指标：
工艺方式：金丝球焊、金丝植球。
深腔键合：15mm。
X/Y轴位移最大行程：150mm/300mm。
Z轴位移最大行程：19mm。
配备高精度自动影像识别系统，CCD摄像头，可自动调焦、基准线角度微调、视野范围缩放。
服务内容：
金丝引线键合
服务典型成果：
暂无
用户须知：
暂无
收费标准：
面议