仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
设备主要用于需要高温、真空（可通Ar）退火的加工工艺。
主要技术指标：
设备极限温度为2200℃，长时间使用温度2000℃； 设备冷态极限真空为2.3*e-5； 设备热态2000℃极限真空为5.3*e-4. 室温-1100℃，热偶控温； 1100℃-2200℃，红外控温；温度稳定性高，准确性高。可加工6寸样品一片，向下兼容。
服务内容：
SiC器件离子注入激活。
服务典型成果：
SiC JBS器件及SiC MOSFET器件的研制。
用户须知：
有机物及前道有金属工艺的器件不可以进入腔室。
收费标准：
面议