仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
高强度可见光加热单片或多样片的快速退火系统，用于调节器件的光电特性
主要技术指标：
操作模式：手动放片，单片工艺；适用范围：2”, 3”, 4”，5”，6”晶片；升温速率：可编程，10-150℃/s；降温速率：不可编程，10-100℃/s；最高降温速率可达100℃/s；稳定温度范围：150-1150℃
服务内容：
半导体加工
服务典型成果：
无
用户须知：
大型贵重仪器设备开放共享实行学校和学院两级管理体制。实验室建设与设备管理处为大型贵重仪器设备共享的归口管理部门，在主管校长的领导下，负责大型贵重仪器设备共享使用的组织管理工作；大型贵重仪器设备所属学院负责日常管理工作。
收费标准：
面议