仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
用于半导体晶圆刻蚀工艺后光刻胶剥离工艺制作
主要技术指标：
1.正性光刻胶去除效果100%，无光刻胶残留；
2.无底材腐蚀；
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
2000元/时