仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
本设备通过高精度超声波能量来完成焊接工艺，将金球或金线焊接在晶片和PCB的镀层上，提升产品高温高湿信赖性测试性能。达到元器件之间相互导通的目的：包含产品治具自动上下料，自动对位系统，自动焊接系统，自动检测系统，故障显示报警等先进功能
主要技术指标：
1.焊接精度<±2um
2.可使用线径0.6-2.0mil
3.焊接范围56*90mm
4.图像识别功能±0.25um
5.焊线数量5000条。
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
1200元/时