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上海交通大学
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高温显微结构图像分析系统
型号:Laica DM REX
制造厂商:德国leica公司
购置日期:
生产国别:德国
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仪器详情
用户评价
功能/应用范围:
分析检测
主要技术指标:
1、显微镜结构分析部分:1)反射两用,带偏光、勃氏镜,平场半复消色差偏光物镜(5×、10×、20×、50×、100×),10×和16×目镜; 2)LEICA DFC480彩色数码500万像素摄像; 3)Qwin图像分析处理 2、高温热台部分:1)温度范围,室温到1500℃(通常使用最高温度1400℃); 2)温度稳定性,在10℃到40℃的温度范围内为+/-0.1℃; 3)设置点分辨率:1℃;温度显示,1℃; 4)控制稳定性:+/-1℃,温度传感器:S型铂Pt/铑Rh热电偶; 5)温度准确性:+/-1℃;加热速率范围:1~130℃/min为1℃的间隔.
服务内容:
服务典型成果:
用户须知:
收费标准:
面议
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