仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
超薄切片机制作供透射型电子显微镜用的超薄切片的切片机。它可将各种包埋剂包埋的样品用玻璃刀或钻石刀切成50纳米以下的超薄切片
主要技术指标：
1.三组LED照明共七种组合，光亮度可调；2.选用中心式移动显微镜，方便对玻璃刀、钻石刀，方便低水位，常温、冷冻切片；3.全马达操控刀台，东西方向可測量，带自动修块功能；4.利用予编刀台，切片程序，加上内置静电发生器和EM FC6冷冻箱用户可以很轻易舒适地完成常温、冷冻的超薄切片工作。
服务内容：
委托检测
服务典型成果：
无
用户须知：
网上预约
收费标准：
面议