仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
用于12英寸及以下铌酸锂样品的抛光处理。要求设备设计科学、性能先进、自动化程度高、操作方便、可靠性和维护性强。
主要技术指标：
1 研磨材料的直径≤12英寸
2★研磨后样品总厚度偏差（TTV）：≤±8μm@12英寸
3抛光后粗糙度Ra≤1nm
4具体工艺指标要求：
4.1系统适宜于加工MESE器件，加工的常规尺寸为12英寸及以下，小于1.5mm；适用的加工工艺具有较高的可操作性和经济性；
4.2★抛光后12英寸晶片的总厚度偏差（TTV）在±8um以内；抛光后粗糙度Ra≤1nm。
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
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