仪器详情
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功能/应用范围：
是金凸点和焊料凸点制作的重要设备，它采用溶液喷流技术、辅助电极设计和均匀搅拌措施，消除电镀“边缘效应”的带来的边缘镀层较厚的现象。从而获得均匀的镀层。该设备可用直流或脉冲方式对基板进行施镀。可电镀的镀层为铜、镍、金和铅锡。
主要技术指标：
溶液温度精度：±1℃。膜的均匀性：10%（6英寸）。金凸点的高度：50μm。焊料凸点的高度：90μm。基板尺寸：6英寸。
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
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