仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
光芯片波导耦合
主要技术指标：
1）六维调节架：
高精密六维调节架（右手）：XYZ粗行程4mm ; 压电行程20um，精度20nm ； 水平左右和前后增加一轴粗调： 13mm行程，10um精度
高精密六维调节架（左手）：XYZ粗行程4mm ; 压电行程20um，精度20nm ； 水平左右和前后增加一轴粗调： 13mm行程，10um精度
2）芯片台及夹具：
*垂直滑台：滑台，垂直轴，行程6mm，精度10μm；
XY滑台：XY滑台，行程25mm，最小步进0.1um，最大负载4Kg，重复定位精度0.3um，光栅尺位置传感；
旋转台：粗调360°旋转，细调10°，最小位移55“，负载3Kg；
倾斜入射裸纤夹具：左右两边裸光纤夹具，垂直耦合用(入射角度75度）；
水平入射裸光纤夹具：左右两边裸光纤夹具，水平耦合；
*垂直耦合FA：夹具角度可调0-15°；
訂制芯片夹具：采用真空吸附或机械定位方向设计；
4）光学微分干涉：
SLD光源：中心波长1550nm，谱宽>50nm；
*保偏光纤光路结构：延迟线长度1km±1m；
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
询价