仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
主要用于检查芯片封装是否存在脱层，气孔，晶圆是否存在开裂，缺口等异常
主要技术指标：
有效扫描区域：350mm*150mm 聚焦轴分辨率；±5mm，扫描轴分辨率±0.2um
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
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