仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。 分
主要技术指标：
(1)主要采用环氧/共晶两用粘接方式，用于芯片与电路基板的功能粘接；
(2)双头，可同机完成环氧、共晶粘接；
(3)微处理控制，带液晶显示；
(4)操作平台尺寸约10×10英寸；
(5)整机ESD防静电保护，防止器件被静电击坏；
(6)粘接压力调节范围：10g-175g;
(7)两个头自动切换， 一个头用于滴胶或拾取焊料片， 一个头用于真空吸放芯片或吸芯片摩擦
共晶；
(8)上胶方式：针管点胶，针管口径可选；能控制胶量；
(9)芯片有360°旋转对位功能；
(10)具有X-Y-Z操作杆，比例为1:8;右手单手操作方式；
(11)具有夹具、工具头加热功能；
(12)配备氮气保护加热夹具；
(13)观察系统：显微镜，放大倍数40x;
(14)工作平台高度、平整度均可调。高度可调范围为0.625”。
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
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