仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
主要技术指标：
倒装焊是在裸片电极上形成连接用凸点，将芯片电极面朝下经钎焊、热压等工艺将凸点和封装基板互连的方法。由于凸点芯片倒装焊的芯片焊盘可采用阵列排布，因而芯片安装密度高，适用于高I/O数的LSI, VLSI芯片使用；倒装焊接采用芯片与基板直接安装的互连方法，具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性，更适用于高频、高速的电子产品应用。
基本指标：
Placement Accuracy ：±1μm
Force： 100kgf
Heating
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
1500元/小时，30分钟为基本时间单元。