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用户评价
功能/应用范围：
用来做耐温老化试验的。在耐温老化试验中，首先要根据老化测试系统机台内部的接口，另外设计制作老化测试板，将要测试的集成电路芯片插在老化测试板上，再将老化测试板插入老化测试系统内部的接口中，老化测试系统内部接口可提供电压和信号，通过老化测试板供给芯片，同时让老化测试系统升温，让芯片在高温状态下工作。在一定的工作时间结束后取出集成电路芯片，再通过其他测试设备判断芯片是否损坏，从而判断集成电路芯片的寿命。
主要技术指标：
功能/应用范围： 用来做耐温老化试验的。在耐温老化试验中，首先要根据老化测试系统机台内部的接口，另外设计制作老化测试板，将要测试的集成电路芯片插在老化测试板上，再将老化测试板插入老化测试系统内部的接口中，老化测试系统内部接口可提供电压和信号，通过老化测试板供给芯片，同时让老化测试系统升温，让芯片在高温状态下工作。在一定的工作时间结束后取出集成电路芯片，再通过其他测试设备判断芯片是否损坏，从而判断集成电路芯片的寿命。
主要附件： Burn in board (老化测试板
主要技术指标： Support
服务内容：
服务典型成果：
无
用户须知：
对外服务时间:8:30-17:30。参数：Support Chip Types Logic Product: CPU, Chip Set；Max.Number of Slots 36；Number of Zone 2 Boards/Zone；Burn-ln Board Size 450cm*570cm；Chamber Temperature Control 1；Chamber Temperature Room ~150℃；Signal Generator；Pattern Vector Depth 32 M；Pattern Channels 160 channels；Pattern Generation Vector；Clock Rate 1MHz ~ 20MHz；Tr/Tf 100 ns @ 1000 pF；Waveform Format RZ,NRZ,RO,SBC；Driver Capability；Driver Capacity I Sink 50 mA, I Source 50 mA；Driver Voltage VIH: 1 ~ 6V;VIL=0V；VIH Groups 5 levels VIH setting for every 32 Channels；Overshoot/Undershoot 10% @BIB Load；Power Capability；Device Power Supply；DPS1=DPS2=18A;DPS3=DPS4=3A;DPS5=DPS6=9A；Power Driver Voltage；DPS1=DPS2=0.5~5V;DPS3=DPS4=1~12V;DPS5=DPS6=0.5~5V；
Programmable Resolution 50mV。附件：Burn in board (老化测试板
收费标准：
面议