仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
该设备采用接触或接近式曝光方式，对尺寸100mm至150mm的圆片进行双面套准，并通过光化学反应实现从掩模板到基片的图形转移。
主要技术指标：
芯片尺寸：6英寸以下
采用UV-LED光源，可支持接近式，硬接触、软接触和真空接触等模式曝光。
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
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