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上海半导体工程技术研究中心
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部件温度冲击设备
型号:TC405-Ⅱ
制造厂商:重庆哈丁科技有限公司
购置日期:
生产国别:其他
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仪器详情
用户评价
功能/应用范围:
本系列产品是根据用户要求设计制造,广泛用于航空、航天、电子、IT行业、仪器仪表、电工产品等模拟试品在周围大气温度急剧变化条件下的适应性试验及对电子元器件的安全性测试提供可靠性试验、产品筛选等。
主要技术指标:
1 工作室尺寸 750×800×800 mm (深×宽×高) 2 提篮尺寸(约) 600×600×600 mm(深×宽×高) 3 高温室 高温室温度范围 室温~ +180℃ 升温速率 室温 ~ +180℃ ≤50min 4 低温室 低温室温度范围 -50℃~+85℃ 降温速率 室温到-50℃≤60min 5 提篮 温度冲击范围 -40 ~ +150℃ 温度波动度 ≤±0.5℃(空载、恒定状态时) 温度偏差 ≤±2℃(空载、恒定状态下,提篮内水平5点测试) 高温暴露 +150℃ 30 min 低温暴露 -40 30 min 样品转换时间 ≤5S 温度恢复时间 ≤5min 提篮承载 ≥20kg 温度冲击方式 由中央控制器自动控制提篮在低温箱或高温箱之间转换运动,分别与高温箱或低温箱形成闭路空气循环系统,迅速达到试验的目标温度。 6 安装功率 约26kW 7 满足标准 GJB150.3-86;GJB150.4-86; GJB150.5-86温度冲击试验; GB2324.22-89试验Na;GB2423.1-89试验A 低温试验方法;GB2423.2-89试验B 高温试验方法;GJB360.7-87温度冲击试验;GJB367.2-87温度冲击试验 8 测试方法 GB/T 5170 9 电 压 380V±10%; 50 Hz;三相四线+接地线 10污染、电磁辐射 符合相关标准要求 以上产品运行技术数据除温度恢复时间外均在室温25℃,相对湿度≤85%R.H,测试室空载条件下测得
服务内容:
服务典型成果:
用户须知:
对外服务时间:周一至周五(9:00~17:00)。参数:1 工作室尺寸 750×800×800 mm (深×宽×高) 2 提篮尺寸(约) 600×600×600 mm(深×宽×高) 3 高温室 高温室温度范围 室温~ +180℃ 升温速率 室温 ~ +180℃ ≤50min 4 低温室 低温室温度范围 -50℃~+85℃ 降温速率 室温到-50℃≤60min 5 提篮 温度冲击范围 -40 ~ +150℃ 温度波动度 ≤±0.5℃(空载、恒定状态时) 温度偏差 ≤±2℃(空载、恒定状态下,提篮内水平5点测试) 高温暴露 +150℃ 30 min 低温暴露 -40 30 min 样品转换时间 ≤5S 温度恢复时间 ≤5min 提篮承载 ≥20kg 温度冲击方式 由中央控制器自动控制提篮在低温箱或高温箱之间转换运动,分别与高温箱或低温箱形成闭路空气循环系统,迅速达到试验的目标温度。 6 安装功率 约26kW 7 满足标准 GJB150.3-86;GJB150.4-86; GJB150.5-86温度冲击试验; GB2324.22-89试验Na;GB2423.1-89试验A 低温试验方法;GB2423.2-89试验B 高温试验方法;GJB360.7-87温度冲击试验;GJB367.2-87温度冲击试验 8 测试方法 GB/T 5170 9 电 压 380V±10%; 50 Hz;三相四线+接地线 10污染、电磁辐射 符合相关标准要求 以上产品运行技术数据除温度恢复时间外均在室温25℃,相对湿度≤85%R.H,测试室空载条件下测得。附件:技术资料 合格证、说明书、电器原理图、气路图、制冷系统图、保修卡各一份
收费标准:
面议
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