仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
利用激光轰击集成电路封装体，达到辅助解决Cu,Ag合金线的集成电路封装体的Decap技术
主要技术指标：
可以利用激光轰击，精度达0.1mm
服务内容：
服务典型成果：
无
用户须知：
对外服务时间:周一至周五。参数：可以利用激光轰击，精度达0.1mm。附件：无
收费标准：
面议