仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
1）用于芯片间的键合连接
2）用于芯片与封装间的键合连接
主要技术指标：
键合连接
服务内容：
服务典型成果：
无
用户须知：
对外服务时间:。参数：键合连接。附件：无
收费标准：
面议