仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
连接微小电子元件
主要技术指标：
1)可键合金丝、铝丝、金带；
2)可同机实现细金丝/铝丝45度、90度键合，金带键合
3)可键合线径范围：18um至50um；可键合金带，最大至25*250um；
4)X、Y、Z操纵杆， 8比1比例，右手单手操作
5)微处理控制，带液晶显示；30个器件参数存储
6)操作平台尺寸约10×10 英寸。0.625英寸可调高度工作台可选配；
7)整机ESD防静电保护，防止器件被静电击坏；
8)键合压力调节范围：10g-250g
9)焊接具有软着落功能；
10)1/2英寸线轴；
11)深腔：标准为0.75英寸的劈刀；
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
询价