仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
刻蚀钝化材料如氮化硅、二氧化硅和氧氮化硅；
微型机械的生产；
失效分析
主要技术指标：
高选择比各向异性刻蚀；
具有全自动以及全手动操作模式可供调整；
具有碰触屏使数值输入以及工艺配方的储存更容易；
最大可处理直径8英寸晶片；
紧凑型设计可节省无尘室空间
服务内容：
集成电路样品逐层去层
服务典型成果：
无
用户须知：
对外服务时间:。参数：高选择比各向异性刻蚀；
具有全自动以及全手动操作模式可供调整；
具有碰触屏使数值输入以及工艺配方的储存更容易；
最大可处理直径8英寸晶片；
紧凑型设计可节省无尘室空间。附件：无
收费标准：
面议