仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
备横切面和抛光表面。
用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。
主要技术指标：
适用于多层膜材料、软硬复合材料等高难度材料，可有效避免涂抹效应，暴露样品细微结构
可容纳最大样品尺寸50×50×10mm
三把离子枪，离子束能量1keV 10keV，切割速率150μm/h(Si@10kV,50μm切割高度）
离子束处理过程中样品位置固定，无需偏转运动，无投影效应，热传导性好
可进行离子束切割或刻蚀，可选择任意离子枪
服务内容：
集成电路样品制备横切面和抛光表面。
服务典型成果：
无
用户须知：
对外服务时间:。参数：适用于多层膜材料、软硬复合材料等高难度材料，可有效避免涂抹效应，暴露样品细微结构
可容纳最大样品尺寸50×50×10mm
三把离子枪，离子束能量1keV 10keV，切割速率150μm/h(Si@10kV,50μm切割高度）
离子束处理过程中样品位置固定，无需偏转运动，无投影效应，热传导性好
可进行离子束切割或刻蚀，可选择任意离子枪。附件：无
收费标准：
面议